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DRJS-2型電容器金屬化膜測試儀是一款專門應用于電容器薄膜測試的設備， PET薄膜上金屬化膜，真空鍍膜和噴鍍工藝形成，金屬膜厚度極薄，附著力差，容易脫落。 薄膜專用測試探頭自帶彈簧收縮功能，很好的解決了金屬膜的測試弱點，自主研發(fā)的高精準度測試儀和專用型測試臺搭配，測試探頭測采用最新的平行四刀法，讓樣品測試數據更穩(wěn)定，重復性更好。 DRJS-2型電容器金屬化膜測試儀是目前納米材料和柔性材料研究的重

晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，其形狀為圓形；晶圓高溫測試是集成電路行業(yè)一道重要制程，通過嚴格的高溫測試可以預先剔除不良芯片，降低后續(xù)高昂的封裝成本。WSHD-600型晶圓均勻加熱裝置是一種特殊設計的均勻加熱裝置。為保證晶圓高溫測試精度，要求整個吸盤表面各點的溫度控制在設定溫度±1℃的范圍內，最大可以達到±0.03℃，是目前研究晶圓半導體重要輔助工具。