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  • WLRYJ-300型微流控芯片真空熱壓機
    WLRYJ-300型微流控芯片真空熱壓機

    WLRYJ-300型微流控芯片真空熱壓機是一款應(yīng)用于PMMA、PC、PP、COP、COC、BOPET、CBC、樹脂(部分)、聚乙烯(部分)等硬質(zhì)塑料芯片的鍵合,是硬質(zhì)塑料微流控芯片加工專用設(shè)備。 基于MEMS技術(shù)制備的微流控芯片,其表面多種微結(jié)構(gòu)(微通道、微儲液池、微孔等)需要經(jīng)過鍵合形成密封的微流路才能用于微流控分析。熱壓鍵合的原理是,通過外部壓力使得工件表面緊密結(jié)合,依靠氫鍵形成初步鍵合,當(dāng)

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