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JK-VYP500℃高溫真空熱壓機此設備設置專門針對于晶片焊接，薄膜轉移，和LCP(液晶高聚物)層壓。加熱區(qū)100 mmx100 mm 或300 mm x300 mm。設備最高溫度可達500℃，最大壓力20-40T。

JK-VYP50高溫小型真空熱壓機是一款小型化的平板式真空熱壓機，針對于晶片的焊接或薄膜轉移，其可處理最大樣品尺寸為50mmx50mmx15mm。設備的性能非常適合于第三代半導體器件的燒結鍵合研究，儀器最高工作溫度為500℃，最大壓力為5000N。于半導體器件制備過程中的封裝互聯(lián)材料的封裝互聯(lián)工藝所需，可提供的真空與氣氛環(huán)境可以盡可能的減少材料的氧化，是性價比的實驗室研發(fā)設備。

產品概述: JKZC-SR550是一款經濟型的手動熱壓機，配有12mm內徑的Si3N4模具，加熱套(最高溫度550℃)溫度控制器。 制備陶瓷，復合材料，和聚合物材料等樣品。應用于包括微波電子材料，同態(tài)電解質和半導體等。

產品概述:JKZC-PBRY300C是一款高精度的大尺寸平板熱壓機。帶有兩個加熱板，其溫度是由兩個智能控溫儀來控制的，最高500℃。熱壓平板為精加工平板，并且安裝有導向軌，擁有較高的平行度公差與平面度公差，特別適合脆性片狀材料的熱壓鍵合實驗。同時較大的平板間距，適合多塊材料熱壓或者配套客戶的定制模具。設備具體尺寸可以進行定制，多種相關型號可選。

JKZC-RY24是一款平板式熱壓機，針對于晶片的焊接或薄膜轉移，其可處理最大樣品尺寸為:135mmx135mmx55mm,儀器最高工作溫度為750℃，可對樣品施加的最大壓力為24T。適用于精密陶瓷、新材料、新能源、超導、建材等領域試樣制備及材料成型。為紅外分光光度計、X熒光分析、鈣鐵分析儀等設備制備粉未壓片，也可以用于其他壓力實驗和加壓工作，用途廣泛。

JKZC-FRY500是一款CE認證的500℃溫度可控型液壓平板熱壓機，由30T液壓機和兩塊熱壓板組成。熱壓平板由兩個數顯溫度控制器來進行控溫，最高溫度可達500℃，熱壓平板尺寸為30cm*30cm，材質為硬質的Cr12MOV合金。熱壓平板內部設計有水冷夾層，可以保證平板的快速冷卻，同時設置有壓力表用于測量熱壓平板的壓力。