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JK-VRP300是一款高溫真空熱壓機(jī)，針對(duì)于晶片的焊接或薄膜轉(zhuǎn)移，其可處理最大樣品尺寸為 300mm*300mm*70mm。儀器最高工作溫度為500℃，在此溫度下可對(duì)樣品施加的最大壓力為30T。

PZT-JH100型100多通道高壓極化裝置,是一款新的應(yīng)用于同時(shí)對(duì)多達(dá)100路生不同形狀壓力電子陶瓷極化的自動(dòng)化設(shè)備。電源采用智能升壓：可設(shè)置不同升壓方式智能升壓，溫度可以調(diào)整升溫速率，自動(dòng)斷壓，安全互鎖。

JK-VYP500℃高溫真空熱壓機(jī)此設(shè)備設(shè)置專門針對(duì)于晶片焊接，薄膜轉(zhuǎn)移，和LCP(液晶高聚物)層壓。加熱區(qū)100 mmx100 mm 或300 mm x300 mm。設(shè)備最高溫度可達(dá)500℃，最大壓力20-40T。

JK-VYP50高溫小型真空熱壓機(jī)是一款小型化的平板式真空熱壓機(jī)，針對(duì)于晶片的焊接或薄膜轉(zhuǎn)移，其可處理最大樣品尺寸為50mmx50mmx15mm。設(shè)備的性能非常適合于第三代半導(dǎo)體器件的燒結(jié)鍵合研究，儀器最高工作溫度為500℃，最大壓力為5000N。于半導(dǎo)體器件制備過程中的封裝互聯(lián)材料的封裝互聯(lián)工藝所需，可提供的真空與氣氛環(huán)境可以盡可能的減少材料的氧化，是性價(jià)比的實(shí)驗(yàn)室研發(fā)設(shè)備。

QAF-10氫氧焰安瓿瓶封機(jī)以水和電為燃料，通過電解，將水分解成為氧氣和氫氣，氫氣是可以燃燒的，氧氣助燃，這兩種氣體點(diǎn)燃形成氫氧火焰，對(duì)安瓿瓶進(jìn)行快速熔封。替代煤氣瓶、氧乙炔等氣瓶，安全環(huán)保！無爆燃風(fēng)險(xiǎn)，為實(shí)驗(yàn)室安全保駕護(hù)航！

產(chǎn)品概述: JKZC-SR550是一款經(jīng)濟(jì)型的手動(dòng)熱壓機(jī)，配有12mm內(nèi)徑的Si3N4模具，加熱套(最高溫度550℃)溫度控制器。 制備陶瓷，復(fù)合材料，和聚合物材料等樣品。應(yīng)用于包括微波電子材料，同態(tài)電解質(zhì)和半導(dǎo)體等。