ZJ-5型疊層壓電D33測試儀在方形多層壓電陶瓷疊堆單元使用

ZJ-5型疊層壓電D33測試儀在 方形多層壓電陶瓷疊堆單元,是一款超高量程的壓電測試儀，能夠勝任萬級的壓電系數(shù)測量。多層及疊層壓電的研究是目前一個全新的領域，也是壓電陶瓷新的發(fā)展方向。

 方形多層壓電陶瓷疊堆單元 壓電陶瓷堆棧由多個壓電陶瓷片堆疊而成，并使用環(huán)氧樹脂粘合起來。這些壓電陶瓷堆棧能獲得明顯大于單個壓電陶瓷芯片的自由行程，同時能保持亞毫秒級的響應時間和較低的驅動電壓范圍。

方形分立式壓電陶瓷堆棧由多個壓電陶瓷芯片面對面堆疊組成，并使用環(huán)氧樹脂和玻璃珠粘合起來。這些壓電陶瓷堆棧能獲得明顯大于單個壓電陶瓷芯片的自由行程，同時能保持亞毫秒級的響應時間和較低的驅動電壓范圍。

壓電陶瓷堆棧的兩個安裝表面貼有陶瓷端帽。可選平面端帽或半球端帽，平面端帽和半球端帽有不同的優(yōu)點。當負載沿著驅動器的平移軸方向時，平面端帽因具有較大的接觸面積能實現(xiàn)大的力傳遞。而半球端帽使驅動器可以接合離軸負載，因為曲面使作用力沿著驅動器平移軸移動。陶瓷端帽不僅有利于使負載施加的力分布在堆棧的安裝表面上，而且有助于引導力沿著驅動器的移動軸。

每個堆棧的四個側面上都有絕緣陶瓷層，用于隔離濕氣。與環(huán)氧樹脂鍍層相比，陶瓷層可更好地隔離濕氣。對于更惡劣的環(huán)境，我們還提供密封的分立式壓電堆棧。為方便起見，這些壓電堆棧預裝了75 mm長的電線，并包裹在Kapton®膠帶中。我們也可以定制壓電芯片的尺寸、電壓范圍和涂層。

方形分立式壓電陶瓷堆棧由多個壓電陶瓷芯片面對面堆疊組成，并使用環(huán)氧樹脂和玻璃珠粘合起來。這些壓電陶瓷堆棧能獲得明顯大于單個壓電陶瓷芯片的自由行程，同時能保持亞毫秒級的響應時間和較低的驅動電壓范圍。

壓電陶瓷堆棧的兩個安裝表面貼有陶瓷端帽。一端是平面端帽，另一端是平面端帽或半球端帽。

驅動電壓范圍：0到75 V，0到100 V，或0到150 V

自由行程選擇范圍：5.2 μm到100 μm

每個堆棧含多個75 V，100 V或150 V的壓電陶瓷芯片

使用于開環(huán)實驗裝置中

預連線(~75 mm長)，易于集成

也可單獨購買端帽、半球端帽和平面端帽